IMS - METALLKASCHIERT
Dickes Substrat auf Aluminiumbasis, kaschiert mit ED-Kupferfolie. Entwickelt für eine effektive Wärmeableitung und hohe elektrische Isolation. Unsere eigens formulierte Polymer-Keramik gewährleistet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, Durchschlagfestigkeit und thermische Beständigkeit. Die isolierten Metallsubstrate von AISMALIBAR ermöglichen die Verarbeitung mit Standard-Leiterplattenverfahren und integrieren die Wärmeableitung ohne zusätzliche Komponenten und SMD-Bestückungsprozess.
Multilayer
Multilayer-Leiterplatten werden häufig bei komplexen Leiterplatten mit dichterer Schaltung angefordert. Diese Kombination aus mehreren Lagen ermöglicht bessere Funktionen und Verbindungen. AISMALIBAR bietet verschiedene Substrate an, die kombiniert werden können, um einzigartige, auf Ihre elektronischen Designs zugeschnittene Lösungen anzubieten.
BOND SHEET
AISMALIBAR bietet eine Palette von Hochleistungs-Wärmeleitfolien (Thermo-Prepegs) für verschiedene Anwendungen im Bereich der PCBs und MPCBs an. Durch den Einsatz von Wärmeleitfolien werden die dielektrischen Schichten wärmeleitfähig und sind bestens geeignet für die Ableitung der Wärme von den auf dem Funktionskupfer befindlichen wärmeerzeugenden Bauteilen hin auf die Kupferschicht bzw. Kühlkörperschicht auf der Gegenseite. Wärmeleitfolien sind lieferbar in Stärken zwischen 80 und 100 µm (3,1 und 4 Milli = tausendstel Zoll), mit einer Wärmeleitfähigkeit von 2,2 W/mK bzw. 3,2 W/mK. Wärmeleitfolien finden Einsatz bei mehrlagigen Standard-Laminationsvorgängen. Ihre hohe Temperaturwechselbeständigkeit, gepaart mit ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit, garantiert eine zuverlässige und effiziente Wärmeableitung bei wärmekritischen Schaltungen.
Kupfer kaschiertes Laminat
Kupferkaschierte Laminate bestehen aus einer inneren Schicht aus Prepreg, die beidseitig mit einer dünnen Schicht Kupferfolie laminiert ist. Die Laminierung wird durch das Zusammenpressen einer oder mehrerer Lagen Kupfer und Prepreg unter starker Hitze, Druck und Vakuumbedingungen erreicht.
