5SFG 1150B121001 RoadPak SiC phase leg module 1200 V, 1150 A* Das RoadPak ist unsere neueste innovative Lösung für alle Anwendungen der Elektromobilität. Dank der neuesten Generation von SiC-MOSFET-Chipsätzen und der verbesserten Flüssigkeitskühlung durch die Pin-Fin-Grundplatte ermöglicht es die Konstruktion von Wandlern mit niedrigster Gesamtstreuinduktivität.

Unsere brandneuen Produktfamilien FRS und FL sind für die elektronische Messung von Gleich-, Wechsel- und Impulsstrom mit galvanischer Trennung zwischen Primär- und Sekundärkreis konzipiert.

Mit TEMA4G unterstützt LEM die Entwicklung der Eisenbahnnetze und erfüllt die Anforderungen an das Management und die Optimierung der Energiekosten im Eisenbahnverkehr.

Die PCIM 2024 hat auch in diesem Jahr verdeutlicht, dass Leistungselektronik ein essenzielles Thema für den technologischen Fortschritt darstellt und als Schlüsseltechnologie einen großen Beitrag zu zukunftsweisenden Trendthemen wie Elektromobilität und Energiespeicherung leistet