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2024

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RoadPak SiC MOSFET

5SFG 1150B121001

RoadPak SiC phase leg module 1200 V, 1150 A*

Das RoadPak ist unsere neueste innovative Lösung für alle Anwendungen der Elektromobilität. Dank der neuesten Generation von SiC-MOSFET-Chipsätzen und der verbesserten Flüssigkeitskühlung durch die Pin-Fin-Grundplatte ermöglicht es die Konstruktion von Wandlern mit niedrigster Gesamtstreuinduktivität.

LEM – TEMA4G Anwendungen

Mit TEMA4G unterstützt LEM die Entwicklung der Eisenbahnnetze und erfüllt die Anforderungen an das Management und die Optimierung der Energiekosten im Eisenbahnverkehr.

Unser Messeteam auf der PCIM 2024

Die PCIM 2024 hat auch in diesem Jahr verdeutlicht, dass Leistungselektronik ein essenzielles Thema für den technologischen Fortschritt darstellt und als Schlüsseltechnologie einen großen Beitrag zu zukunftsweisenden Trendthemen wie Elektromobilität und Energiespeicherung leistet