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Wärmemanagement in der Leistungselektronik

 

Es gibt verschiedene Methoden zur Ableitung der Wärme an elektronischen Bauteilen und Platinen. Je kleiner und komplexer die Bauteile sind, je wichtiger ist dafür die Wärmeableitung um die Lebensdauer der einzelnen Bauteile zu verlängern.

Auf der linken Seite aufgezeigt, haben wir verschiedene Hersteller bzw. Dienstleister welche sich diesem Problem angenommen haben und dafür sehr gute Methoden entwickelt haben.

 

      Wärme.JPG       Vibration.JPG       Mechanik.JPG

 Die Bilder sind aus der ZFW-Präsentation 


Das SMPD-Gehäuse (Surface Mounted Power Device)

ist eine innovative Lösung, die von IXYS im Januar 2013 eingeführt wurde. SMPD erweitert die ISOPLUSTM-Gehäusefamilie für die Leistungselektronik. Es verfügt über ein Direct Copper Bonded (DCB)-Substrat mit Kupfer-Leiterbahnen, Aluminium-Bonddrähten und einem Kunststoff-Gehäuse. Das DCB-Substrat bietet von Haus aus eine elektrische Isolation und ermöglicht es, mehrere Halbleiterchips auf einem Substrat in verschiedenen Schaltungstopologien aufzubauen. Die Kombination eines Kupfer-Leadframes mit Aluminium-Bonddrähten ergibt ein SMD-Gehäuse, welches das Löten und die Montage entsprechend vereinfacht. Das Kunststoffgehäuse bietet eine gute Abdichtung und einen hervorragenden Schutz der Halbleiterchips. Das rückseitige Kupfer des DCB-Substrats liegt frei und fungiert als großflächige Verbindung zu einer Wärmesenke. Die Illustration des SMPD-Gehäuses zeigt den prinzipiellen Aufbau.

Illustration SMPD.jpg

Application Note.jpg

 Für weitere Informationen bitte auf die untere Abbildung klicken