RoadPak

SiC MOSFET

5SFG 1150B121001

RoadPak SiC phase leg module 1200 V, 1150 A*

• VDSS = 1200 V
• ID = 2 x 1150 A*
• Molded package optimized for e-Mobility application
• Pin-fin structure for lowest thermal resistance
• Lowest losses thanks to Silicon Carbide chip set
• Main terminals with holes for screw connection or without holes for welding

Das RoadPak ist unsere neueste innovative Lösung für alle Anwendungen der Elektromobilität. Dank der neuesten Generation von SiC-MOSFET-Chipsätzen und der verbesserten Flüssigkeitskühlung durch die Pin-Fin-Grundplatte ermöglicht es die Konstruktion von Wandlern mit niedrigster Gesamtstreuinduktivität. Darüber hinaus ermöglicht das RoadPak sehr einfache niederinduktive Verbindungen, sodass die Stromleistung der Wechselrichter mit nur einem Modultyp erhöht werden kann. Dies ermöglicht den Einsatz von RoadPak in einem klar definierten Wandler-Portfolio, das auf verschiedenen Leistungsklassen basiert. RoadPak-Anwendungen sind unter anderem:

• Hauptantriebsstrang für xEVs
• E-Trucks, E-Busse
• Traktionshilfsstromrichter sowie Leistungselektronik zum xEV-Laden