Wärmemanagement Archives - Hauber & Graf Electronics GmbH

Wärmemanagement in der Leistungselektronik

Es gibt verschiedene Methoden zur Ableitung der Wärme an elektronischen Bauteilen und Platinen. Je kleiner und komplexer die Bauteile sind, je wichtiger ist dafür die Wärmeableitung um die Lebensdauer der einzelnen Bauteile zu verlängern. Hier haben wir verschiedene Hersteller bzw. Dienstleister welche sich diesem Problem angenommen haben und dafür sehr gute Methoden entwickelt haben.

Interface-Materialien

Die isolierten Metallsubstrate von AISMALIBAR ermöglichen die Verarbeitung mit Standard-Leiterplattenverfahren und integrieren die Wärmeableitung ohne zusätzliche Komponenten und SMD-Bestückungsprozess. Dickes Substrat auf Aluminiumbasis, kaschiert mit ED-Kupferfolie. Entwickelt für eine effektive Wärmeableitung und hohe elektrische Isolation. Unsere eigens formulierte Polymer-Keramik gewährleistet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, Durchschlagfestigkeit und thermische Beständigkeit.

ZFW - Simulation und Messung

Wärmemanagement in der Elektronik

Leistungen / Projektbeispiele

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widap - Kühlkörper

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